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lunes, 28 de junio de 2021

  HONOR CONTARÁ CON EL NUEVO CHIPSET PREMIUM DE QUALCOMM EN SU SERIE DE SMARTPHONES MAGIC3

El nuevo flagship de la serie Magic3 de HONOR llevará las experiencias premium de entretenimiento, gráficos, velocidad y conectividad a un nuevo nivel gracias a su colaboración con Qualcomm y la integración del nuevo Snapdragon 888 Plus

En el marco del MWC 2021, Qualcomm presentó la joya de la corona, su nuevo chipset Snapdragon 888 Plus 5G, confirmando que estará presente en la serie Magic3 de  HONOR.

Tras su independencia de Huawei en noviembre de 2020, HONOR ha forjado relaciones con distintos socios y líderes de la industria a nivel global como Qualcomm. Tal es así que en recientes fechas se anunció que la serie HONOR 50 integra el Qualcomm Snapdragon 778G. Hacia el futuro, su siguiente colaboración representa “un paso hacia adelante”, dijo Fang Fei, presidente de la línea de productos de HONOR Device Co. También agregó que los avances revolucionarios del Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G son la combinación perfecta para el siguiente dispositivo insignia de la serie Magic3 de HONOR.