INTEL FIRMA UN ACUERDO ESTRATÉGICO CON ROCKCHIP PARA ACELERAR Y AMPLIAR LA CARTERA DE SOLUCIONES PARA TABLETAS BASADAS EN INTEL
Intel Corporation anunció el día de hoy
que ha firmado un acuerdo estratégico con Rockchip, con el objetivo de expandir el alcance y
acelerar el ritmo de aportación y comunicación de las soluciones basadas en la
arquitectura Intel® para la comercialización de una gama completa de tabletas Android* en todo el mundo.
Según
los términos del acuerdo, ambas empresas ofrecerán una plataforma SoC móvil de la
marca Intel. La plataforma quad-core
se basará en el procesador Intel® Atom™ con núcleo integrado a la tecnología del
modem 3G de Intel.
Ampliando
las ofertas de la familia SoFIA de Intel, de plataformas SoC móviles integradas
para dispositivos móviles Android de entrada y de valor, se espera que la nueva
parte quad-core SoFIA 3G esté disponible en el primer semestre de 2015. Estará
direccionado principalmente a tabletas de entrada y de valor. La familia SoFIA
de Intel ha sido añadida a la catálogo de productos móviles de Intel desde el
año pasado, e incluye el primer procesador y plataforma de comunicación para
aplicaciones integradas.
A
medida que el mercado de tabletas continúa en expansión con excelentes opciones
de tamaños de pantallas, formatos y precios, el acuerdo estratégico con
Rockchip también permite a Intel incrementar nuevos clientes con una cartera más
amplia de productos más rápida.
“El
acuerdo estratégico con Rockchip es un ejemplo del compromiso de Intel por
tomar enfoques pragmáticos y diferentes para ampliar nuestra presencia en el
mercado móvil mundial al proporcionar de forma más rápida una cartera más
amplia de soluciones de la arquitectura Intel y de tecnología en
comunicaciones”, dijo Brian Krzanich, CEO de Intel. “Estamos contentos de
trabajar con Rockchip. Con el anuncio de hoy hemos añadido otro derivado de la
familia SoFIA, y esperamos tenerlos en el mercado antes del primer semestre de
2015. Nos estamos moviendo rápido para
hacer crecer las ofertas de Intel en el creciente mercado mundial de tabletas.
El
acuerdo estratégico con Intel amplía la cartera de productos de Rockchip con la
adición del rendimiento y la flexibilidad de la arquitectura Intel y con las
soluciones líderes de comunicaciones.
“Estamos siempre
buscando maneras innovadoras de diferenciar nuestra cartera de productos, y
esta colaboración con Intel, la primera en su género, nos ayuda a llegar a
esto”, dijo Min Li, CEO de Rockchip. “La combinación de la arquitectura líder
de Intel y su tecnología de módem unida a nuestra capacidad de diseño líder
para móviles proporciona opciones más amplias en el creciente mercado mundial
de dispositivos móviles en los segmentos de entrada y de valor”.
Con el anuncio
de hoy, la familia SoFIA de Intel está presentando tres diferentes opciones,
incluyendo la versión dual-core 3G que se espera para el cuarto trimestre de
este año, la versión quad-core 3G que se contempla para el primer semestre de
2015, y la versión LTE, también proyectada para el primer semestre del próximo
año.
Se compartirán
los precios del quad-core SoFIA 3G en una fecha posterior, así como la más
amplia familia SoFIA de Intel, cuya expectativa de precios es competitiva.
Según el acuerdo, ambas empresas, Intel y Rockchip, venderán la nueva parte a
los OEM y a los ODM, principalmente a la base de clientes existente en cada
empresa.
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