INTEL Y MICRON ANUNCIAN 3D XPOINT, 1.000 VECES MÁS VELOZ PARA TRANSFERENCIA DE DATOS
· Se probará este año con selectos
clientes; además, Intel y Micron están desarrollando productos individuales con
base en esta tecnología.
· La tecnología nueva hace posible más
innovaciones en aplicaciones que van desde aprendizaje de máquina hasta
seguimiento de enfermedades en tiempo real y videojuegos 8K inmersivos.
· Nueva categoría de memorias creada desde
1989

La
explosión de dispositivos conectados y servicios digitales está generando
cantidades enormes de datos nuevos. Para hacer que estos datos sean útiles,
deben almacenarse y analizarse muy rápidamente, lo cual plantea desafíos para
los proveedores de servicios y los constructores de sistemas, que deben sopesar
las ventajas y desventajas de costo, potencia y desempeño cuando diseñan
soluciones de memoria y almacenamiento. La tecnología 3D XPoint combina las
ventajas de desempeño, densidad, potencia, no volatilidad y costo de todas las
tecnologías de memoria disponibles en el mercado en la actualidad. La
tecnología es hasta 1,000 veces más veloz y hasta 1,000 veces más resistente
[3] que NAND, y es 10 veces más densa que la memoria convencional.