SONY INVERTIRÁ 105 MIL MILLONES DE YENES PARA AUMENTAR SU PRODUCCIÓN DE SENSORES DE IMAGEN
·
La producción total
para los sensores de imagen CMOS pasará a 80.000 láminas por mes
![]() |
Nagasaki Technology Center |
Sony Latin America anuncia que al cierre del año fiscal 2015 ("FY15"),
es decir 31 de marzo de 2016, planea invertir en Sony Semiconductor Corporation
(“Sony Semiconductor”) para aumentar su capacidad de producción para los
sensores de imagen CMOS apilables*1.
El objetivo principal
de esta inversión es ampliar las instalaciones de producción que se utilizan
para los procesos de masterización y estratificación*2 para los sensores de
imagen CMOS apilables, específicamente en Nagasaki Technology Center (“Nagasaki
TEC”), Yamagata Technology Center (“Yamagata TEC”) y Kumamoto Technology Center
(“Kumamoto TEC”) de Sony Semiconductor.
Con esta inversión,
Sony planea aumentar la capacidad de producción total para los sensores de
imagen desde su nivel actual de aproximadamente 60.000 láminas por mes a
aproximadamente 80.000 láminas por mes*3 para fines de junio de 2016.
Anteriormente, como objetivo a mediano y largo plazo, Sony se había propuesto
aumentar su capacidad de producción total para los sensores de imagen a aproximadamente
75.000 láminas por mes. A fin de facilitar este aumento de producción, Sony ha
continuado ampliando sus instalaciones de producción en cada uno de los
emplazamientos, y abrió Yamagata TEC en marzo de 2014. A través de esta
inversión, Sony superará su objetivo anterior antes de lo programado.
Se proyecta que el
monto total de la inversión será de aproximadamente 105 mil millones de yenes,
lo que incluye una inversión de unos 78 mil millones de yenes en Nagasaki TEC,
unos 10 mil millones de yenes en Yamagata TEC y unos 17 mil millones de yenes en
Kumamoto TEC.
Los sensores de imagen
CMOS apilables ofrecen calidad de imagen superior y funcionalidad de avanzada
en tamaño compacto. Se prevé una demanda aún mayor de estos sensores de imagen,
particularmente dentro del creciente mercado de dispositivos móviles como
smartphones y tabletas. Sony se está esforzando por aumentar su capacidad de
producción para los sensores de imagen CMOS apilables y por fortalecer aún más
sus operaciones integradas de abastecimiento a fin de reforzar su posición
líder en el mercado de sensores de imagen.
Además, Sony está
anunciando la discontinuación de las operaciones de Oita Technology Center
(“Oita TEC”) de Sony Semiconductor, base para el desarrollo y la producción de
semiconductores de alta densidad, como los LSI, para fines de marzo de 2016.
Oita TEC comenzó a funcionar en 1984 como centro de producción de packaging
para memorias, pero en los últimos años cambió y se centró principalmente en el
desarrollo y la producción de packaging de avanzada para los LSI que se
utilizan en las consolas de juego.
Esta decisión de
detener las operaciones en Oita TEC se tomó en función de las necesidades del
cambiante panorama comercial. Se programó la transferencia de los empleados de
Oita TEC, que son alrededor de 220, a otros emplazamientos que participan en la
producción de sensores de imagen u otros emplazamientos de Sony Semiconductor
que se harán cargo de algunas de las operaciones de Oita TEC.
*1: Sensores de imagen CMOS colocados en una estructura apilable que
estratifica la sección de píxeles que contiene los píxeles con estructura
retroiluminada sobre chips semiconductores que contienen el circuito para el
procesamiento de señales, en contraposición con los sustratos portantes que se
utilizan en los sensores de imagen CMOS retroiluminados convencionales.
*2: El proceso de masterización corresponde a la fabricación de diodos
fotográficos y a los procesos de cableado para los sensores de imagen CMOS apilables. El proceso de estratificación
corresponde a la estratificación de chips semiconductores que contienen los
píxeles con estructura retroiluminada
encima de los chips semiconductores que contienen el circuito para el
procesamiento de señales.
*3: Esta capacidad de producción total (base de láminas de 300mm) incluye la
producción de las compañías de fundición, a las que Sony terceriza una parte
del proceso de fabricación. A los fines del cálculo de la capacidad de
producción total, la capacidad de las líneas de producción de láminas de 200mm
de Kagoshima Technology Center y Nagasaki TEC se convierte a cantidades
equivalentes en términos de producción de láminas de 300mm.
Descripción general de la inversión
Objetivo: Aumentar la capacidad de producción a fin de satisfacer la creciente
demanda de sensores de imagen CMOS apilables
Emplazamientos: Sony Semiconductor Corporation
Nagasaki TEC (Ciudad
de Isahaya, Prefectura de Nagasaki), Yamagata TEC (Ciudad de Tsuruoka, Prefectura
de Yamagata), Kumamoto TEC (Distrito de Kikuchi, Prefectura de Kumamoto).
Detalles:
·
Planta de fabricación
2 de Nagasaki TEC: ampliación de las instalaciones de producción para sensores
de imagen CMOS apilables (procesos de masterización, estratificación, y otros
procesos aguas abajo).
·
Yamagata TEC y
Kumamoto TEC: ampliación de las instalaciones de producción para sensores de
imagen CMOS (proceso de masterización)
Monto: Aproximadamente 105 mil millones de yenes (proyectado)
Desgloce: A invertirse en FY15: Aproximadamente 105 mil millones de yenes (unos 78
mil millones de yenes en Nagasaki TEC, unos 10 mil millones de yenes en
Yamagata TEC y unos 17 mil millones de yenes en Kumamoto TEC).
Información básica acerca de Sony Semiconductor
Corporation:
http://www.sony-semiconductor.co.jp/company/enkaku
http://www.sony-semiconductor.co.jp/company/enkaku
Lista de Emplazamientos de Producción:
http://www.sony-semiconductor.co.jp/company/kyoten
http://www.sony-semiconductor.co.jp/company/kyoten
No hay comentarios:
Publicar un comentario