PRESIDENTE DE INTEL: DISPOSITIVOS INTELIGENTES, CONECTADOS E INTEGRADOS IMPULSAN LA PRÓXIMA ERA DE LAS COMPUTADORAS PERSONALES
NOTICIAS DESTACADAS
· 130
nuevos diseños de tabletas Android y Windows basadas en Intel debutarán en el
mercado este año, procedentes de los OEM y ODM, y más de doce se lanzarán
durante el transcurso de la feria Computex.
· Presentación
del primer diseño de 14nm del mundo: un dispositivo 2 en 1 sin ventilador y
destacable de Intel, equipado con el nuevo procesador Intel® Core™ M, que
estará disponible a finales de este año.
· Realización
de la primera llamada telefónica a través del primer Smartphone basado en el
primer SoC móvil integrado SoFIA.
· Presentación
del primer procesador que ejecuta 4Ghz con cuatro núcleos simultáneamente:
liderando la 4ª generación de los procesadores Intel® Core™ i7 para
entusiastas.
· Un
resumen acerca de la tendencia hacia ofrecer a los usuarios tecnologías que
incluyan cámara 3-D y reconocimiento de voz para avanzar hacia una
interacción más natural e intuitiva con los dispositivos.
La tecnología aplicada a los procesadoras continúa volviéndolos cada vez más
pequeños, con mayor rendimiento y menor consumo de energía gracias a la Ley
Moore, expandiendo la escala y el potencial para la tecnología de Intel y el
ecosistema de Taiwán, desde la infraestructura para la tecnología en la nube y
la Internet de las Cosas, hasta la computadora personal y móvil, así como los
wearables.
“Las fronteras entre las categorías tecnológicas están desapareciendo en la
medida en que la era de la computación integrada prosigue, y donde el formato
importa menos que la experiencia ofrecida cuando todos los dispositivos están
conectados entre sí y a la nube”, dijo James. “Ya sea un Smartphone, una
camiseta inteligente, una 2 en 1 ultra fina o un nuevo servicio en la nube al
servicio de edificios inteligentes, juntos, Intel y el ecosistema de Taiwán,
tienen la oportunidad de acelerar y posibilitar el valor de un mundo de
tecnologías inteligentes, perfectamente conectado e integrado”.
James destacó las tecnologías, los productos y las colaboraciones de Intel con
Taiwán y con todo el ecosistema para impulsar la nueva ola de dispositivos
computacionales inteligentes, integrados y conectados unos a los otros, con la
nube y con la vida de las personas.
La
tecnología personal llega en todos los formatos, tamaños y experiencias
James declaró que la Ley Moore es la base para el suministro de soluciones
inteligentes, conectadas e integradas para una gama de dispositivos, al mismo
tiempo en que reduce los costos para formatos cada vez menores, con rendimiento
y bajo consumo de energía que las personas ya demandan.
Subrayando ese punto, James se refirió al compromiso de Intel para ofrecer una
amplia gama de opciones de SoC y comunicaciones para tabletas y para Smartphone
en toda una gama de formatos, niveles de precios y sistemas operativos. James
observó que Intel cuenta actualmente con 130 diseños de tabletas exitosas que
ya están en el mercado o estarán aún este año, provenientes de OEM y ODM
mundiales. Más de una docena de tabletas basadas en Intel se lanzarán en el
transcurso de la Computex. Aproximadamente 35% de los diseños de tabletas
basadas en el procesador Atom de Intel incluyen actualmente, o incluirán,
soluciones de comunicación de Intel.
James también dijo que la plataforma categoría 6 Intel®
XMM™ 7260 LTE-Advanced ya está en proceso de envío a clientes para pruebas de
interoperabilidad e hizo hincapié de que esto coloca a Intel en una posición de
liderazgo. Se espera que esta nueva tecnología aparezca en nuevos dispositivos
en los próximos meses.
El ejecutivo de Foxconn* Young Liu se unió a James en el escenario para
demostrar más de 10 tabletas basadas en Intel, ya disponibles o que se lanzarán
brevemente, variando del segmento de entrada al de alto rendimiento. Las
tabletas están basadas en los procesadores y en los SoC Intel® Atom™ (con nombre en
clave “Bay Trail” o “Clovertrail+”), y muchos incluyen las plataformas de
comunicaciones 3G o LTE de Intel. Foxconn ayudará a proteger sus ofertas al
incorporar la McAfee Mobile Security y latecnología Intel Device Protection en algunos diseños.
Observando el progreso para llevar la primera plataforma SoC móvil integrada al
mercado de tabletas y de Smartphone de entrada y de valor en el cuarto
trimestre de este año, James hizo la primera llamada telefónica utilizando un
diseño de referencia para Smartphone basado en la solución Intel SoFIA 3G dual-core.
Intel también lanzará una pieza del SoFIA LTE quad-core al
mercado en el primer trimestre de 2015, y la semana pasada anunció un acuerdo estratégico con Rockchip para agregar una opción quad-core del SoFIA 3G para
las tabletas de entrada de la familia SoFIA, también prevista para el primer
semestre del próximo año.
James también reveló la presencia del primer diseño de referencia del mundo
para PC móviles de 14nm y sin ventilador de Intel. El dispositivo 2 en 1 tiene
una pantalla de 12,5 pulgadas con 7,2 mm de espesor con teclado separado y pesa
670 gramos. Cuenta con Dock de Midia que ofrece
resfriamiento adicional para un impulso en el rendimiento de hasta un 40%. El
diseño innovador está basado en los primeros procesadores de la próxima
generación de Broadwell de 14nm de Intel, que han sido fabricados
específicamente para dispositivos 2 en 1, y que llegarán al mercado aún este
año. Denominado como el procesador Intel® Core™ M, ofrecerá la más alta
eficacia de energía del procesador Core1 en la historia de la
empresa. La mayoría de los diseños basados en este nuevo chip no tendrán
ventilador y serán aplicados para desarrollar desde una tableta con la
velocidad de un rayo a una laptop finísima.
Intel también está proporcionando innovación y rendimiento para los usuarios de
PCs más exigentes. Para tal, James presentó la 4ª generación de procesadores
Intel Core i7 e i5, la SKU “K”, la primera de Intel a ofrecer 4 núcleos con
frecuencia base de hasta 4 GHz. Este procesador para desktop, fabricados para
entusiastas, ofrecen alto rendimiento y posibilitan nuevos niveles de capacidad
paraOverclocking. El envío de producción empieza en junio de este año.
Para las necesidades de alto rendimiento de E/S para Data Center, James
presentó la Familia del Intel® Solid-State Drive Data Center para PCIe, a fin
de satisfacer la creciente necesidad por un alto rendimiento y por soluciones
de almacenamiento consistentes y confiables en los data center, al mismo tiempo
en que ayuda a disminuir los costos totales de propiedad. Estos Drives estarán
ampliamente disponibles en el tercer trimestre de este año.
Para que la tecnología se vuelva aún más personal, James sostiene que la misma
debe “conocer” a las personas, tornando la interacción más natural e intuitiva.
Destacó, además, las colaboraciones y los nuevos progresos para llevar la tecnología Intel® RealSense™, las cámaras 3D y
las aplicaciones de soporte a un mayor número de dispositivos 2 en 1,
All-in-one, tabletas y otros dispositivos personales. James dijo que el kit de
desarrollo de software Intel RealSense 2014 estará disponible para los
desarrolladores en el tercer trimestre de 2014, proporcionando la oportunidad a
los desarrolladores de todos los niveles para crear interfaces de usuario
naturales e intuitivas. Haciendo hincapié acerca del apoyo y el compromiso de
Intel con el ecosistema de software, la empresa celebrará el Desafío Intel
RealSense App 2014, ofreciendo un premio de US$ 1 millón, y la fase del proceso
de creación de nuevas ideas empezará en el tercer trimestre de 2014.
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