INTEL DA A CONOCER LAS NUEVAS HERRAMIENTAS DE DESARROLLO Y LAS TECNOLOGÍAS FUTURAS EN EL DEVELOPER FORUM, QUE ABARCAN TABLETAS, ANALÍTICOS, DISPOSITIVOS QUE SE PUEDEN VESTIR Y PCS
El CEO de Intel Corporation
Brian Krzanich dio inicio a la conferencia técnica anual de
Intel con un amplio conjunto de iniciativas de cómputo y de proyectos que
muestran cómo la empresa está avanzando rápidamente para permitir nuevos
segmentos de mercado donde todo sea inteligente y conectado. Krzanich y otros
ejecutivos anunciaron nuevas herramientas de hardware y software, anticiparon
las próximas tecnologías de Intel y anunciaron nuevos productos a través de
diversos segmentos de tecnología.
“Con nuestro portafolio de diversos productos y con las
herramientas de desarrollo que abarcan los principales segmentos de
crecimiento, sistemas operativos y factores de forma, Intel ofrece a los
desarrolladores de hardware y software nuevas maneras de crecer, además de
flexibilidad de diseño”, dijo Brian Krzanich, CEO de Intel. “Si es inteligente
y conectado, lo es mejor con Intel”.
Durante la apertura se unieron a Krzanich en el escenario
principal varios ejecutivos de Intel, Michael Dell, presidente y CEO de Dell, y
Greg McKelvey, vicepresidente ejecutivo y director de marketing y
estrategia de Fossil Group*.
El formato y el contenido de la conferencia técnica han
sido renovados este año para atraer a una gama más amplia de ingenieros y
programadores, lo que refleja los esfuerzos de Intel para extender el alcance
de la tecnología Intel. La agenda y el contenido de las demostraciones de
tecnología se han extendido más allá de las PCs, de los móviles y del data
center, para también incluir la Internet de las Cosas y los dispositivos que se
pueden vestir, así como otros nuevos dispositivos creados por los llamados “makers”
e inventores. Más de 4.500 desarrolladores de todo el mundo están asistiendo al
fórum esta semana.
Nuevos elementos de las
herramientas de desarrollo
·
Intel anunció el Diseño de
Referencia de Intel para el programa Android para ofrecer a los usuarios de
tabletas de alta calidad una experiencia consistente basada en el más reciente
sistema operativo Android™. Intel ayudará a ampliar
el proceso de despliegue del Android para las fabricantes de tabletas
proporcionando el trabajo de ingeniería de software, el acceso racionalizado de
Google Mobile™ Services, así como el
soporte para las actualizaciones y las mejoras en las futuras versiones
Android.
·
Intel anunció el programa
de desarrollo de Analíticos para los Dispositivos Vestibles (A-Wear, por sus
siglas en inglés), que acelerará el desarrollo y el despliegue de nuevas
aplicaciones vestibles. El programa de desarrollo integra una serie de
componentes de software, incluyendo las herramientas de software y algoritmos
de Intel y las capacidades de gestión de datos de Cloudera® CDH,
todo desplegado en una infraestructura de nube optimizada por la arquitectura
Intel®. Los desarrolladores de dispositivos vestibles de Intel podrán
utilizar el programa de desarrollo A-Wear de forma gratuita.
Nuevos
componentes disponibles de los productos de Intel
- Intel
anunció la primera disponibilidad comercial del módem XMM 7260, ahora en
el Smartphone Samsung Galaxy Alpha para Asia, Europa y otros mercados
regionales. Los módems Intel® XMM 7260 e Intel® XMM™ 7262 soportan
uno de los estándares móviles más rápidos de la industria, ofreciendo
velocidades de Categoría 6, de hasta 300 Mbps. Los módems son de la
segunda generación de plataformas LTE de Intel y proporcionan a los
fabricantes de dispositivos una solución de alto rendimiento y de eficacia
de potencia para la próxima ola de redes y de dispositivos LTE-Advanced.
- La Intel® Edison, una computadora del tamaño de un sello postal con
tecnología inalámbrica integrada que ha sido anunciada en el CES, está
actualmente lista y disponible. La plataforma está diseñada para permitir
la rápida innovación y el desarrollo de productos de inventores,
empresarios y diseñadores de productos de consumo, mediante la
simplificación del proceso de diseño, aumentando la durabilidad y
proporcionando ahorros de costo adicionales.
- AT&T* será el proveedor exclusivo del brazalete “Mi Accesorio de
Comunicación Inteligente”, (MICA, por sus siglas en inglés), diseñado por
Opening Ceremony, proyectado por Intel e introducido la semana pasada en
Nueva York.
Nuevos productos y
presentación preliminar de la innovación
·
Michael Dell y Krzanich han
mostrado un adelanto de la próxima tableta Dell con tecnología Intel®
RealSense™o. La nueva Dell Venue 8 7000 Series es la tableta más fina del mundo
y estará lista y disponible para la temporada de vacaciones. La tecnología Intel
RealSense es una solución de fotografía mejorada que crea un mapa profundo de
alta definición para permitir la medición, el re-enfoque y los filtros
selectivos con el toque de un dedo. La misma introducirá nuevas capacidades y
nuevas formas de utilizar la tableta, abriendo un nuevo horizonte creativo para
los desarrolladores, para que elaboren aplicaciones que cambien la forma como
los consumidores se relacionan con sus fotos.
·
Conexión Intel® Wireless
Gigabit, una experiencia inalámbrica completa que incluye conexión inalámbrica,
pantalla inalámbrica y recarga inalámbrica. Ha sido desarrollada con el diseño
de referencia de Intel, basado en el procesador de la próxima generación de
14nm.
·
Los desarrolladores han
visto unadelanto de la próxima generación de la micro arquitectura de 14nm para
el 2015.
·
El renombrado físico
Stephen Hawking se unió a la conferencia por video para hablar acerca de cómo
la tecnología para las personas con discapacidades es a menudo un terreno de
ensayos para la tecnología del futuro. En relación con la asistencia del video
de Hawking, Intel reveló por primera vez la singular Silla de Ruedas Conectada,
diseñada por pasantes de Intel como parte del programa Colaboradores de Intel.
El proyecto demostró cómo transformar sillas de ruedas estándares accionadas
por datos y conectadas a máquinas, utilizando el Kit de Desarrollo Intel
Galileo y el Intel Gateway Solutions para la Internet de las Cosas.
Preliminar
del IDF
·
Los desarrolladores experimentarán más de 165
sesiones técnicas con la industria y con expertos de Intel.
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Las unidades de negocios de Intel y más de 170
empresas líderes de todo el mundo realizarán 700 demostraciones prácticas de
sus más nuevas innovaciones y futuras tecnologías en la Exhibición Tecnológica
de la Industria del IDF.
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Durante la mega sesión de la Internet de las
Cosas (IoT, por sus siglas en inglés) de esta mañana, el vicepresidente de
Intel Doug Davis abordará los desafíos de la interoperabilidad
y la seguridad y describirá los componentes de hardware y software integrados
de Intel para las soluciones del Edge a la nube. Él divulgará que
AT&T*, Cisco*, GE* e IBM* están trabajando con estos elementos para crear
soluciones y ayudar a conducir la adopción de la IoT en el mercado.
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Durante la mega sesión de esta tarde de Intel
Edison, de los dispositivos nuevos y de los vestibles, el vicepresidente de
Intel Mike Bell anticipará los diversos prototipos de
dispositivos equipados con Edison, incluyendo una prenda interactiva impresa en
3D y una impresora de Braille. Meridian Audio, un fabricante top de componentes
de audio y video de alto rendimiento, también hablará acerca de cómo Intel
Edison contribuye para el avance de sus ofertas de productos de audio
inalámbricos.
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Durante la mega sesión de esta tarde acerca
del desarrollo de software, el vicepresidente de Intel Doug Fisher presentará las herramientas que ayudan a los
desarrolladores a crear software de forma más fácil, más rápida y en todo el
ecosistema. Él también hablará de la facilidad con que los OEMs/ODMs serán
capaces de fabricar dispositivos basados en Windows o Android, utilizando
herramientas personalizadas y diseños de referencia de Intel.
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En la mega sesión de la tecnología móvil de
esta tarde, el vicepresidente de Intel Hermann Eul desafiará a los desarrolladores a desempeñar
un rol en la solución de los problemas más críticos del mundo y en el avance de
las sociedades, especialmente en los países en desarrollo, a través de las
innovaciones de la tecnología más destacada que se encuentra en las manos de la
gente: el dispositivo móvil. Él destacará el hardware, el software y las
tecnologías de comunicación que permitirán a los desarrolladores aprovechar
esta oportunidad y ayudar a proporcionar los cambios, el progreso y la
innovación.
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Durante la mega sesión del Data Center de
mañana por la mañana, la vicepresidente sénior de Intel Diane Bryant conversará acerca de cómo los data centers
están siendo rediseñados, impulsados en gran parte por el aumento de la economía
de servicios digitales. Esta sesión incluirá una actualización de los futuros
productos fotónicos de silicio de Intel, además de los detalles de cómo Intel
está adaptando productos para clientes individuales de data center.
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Durante la mega sesión de la reinvención y la
innovación de la PC de mañana por la mañana, el vicepresidente sénior de Intel Kirk Skaugen charlará acerca de cómo los desarrolladores
pueden aprovechar la oportunidad que representan las 600 millones de PCs
antiguas, con 4 años de edad, que podrían reemplazarse con nuevos e
interesantes formatos y con nuevas experiencias en múltiples sistemas
operativos. Skaugen actualizará a los desarrolladores acerca del ímpetu del
ChromeOS* y del Intel® Wireless Display, así como del consorcio para la recarga
inalámbrica, la Alianza para la Recarga Inalámbrica.
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